0

Корзина

MediaTek Helio G70 против MediaTek dimensity 800

Мы сравнили два 8-ядерных процессора: MediaTek Helio G70 (с графикой Mali-G52 2EEMC2) и Dimensity 800 ( Mali-G57 MP4). Смотрите таблицу характеристик, преимущества каждого из чипов, а также результаты тестирования бенчмарков AnTuTu и Geekbench.

Обзор

Сравнение показателей производительности и энергопотребления (от 1 до 100)

Производительность CPU
Скорость работы центрального процессора
Helio G70||||||||………40
Dimensity 800||||||……61
Производительность в играх
Тесты графики в играх и OpenCL/Vulcan
Helio G70||||||||||………..28
Dimensity 800|||||||………43
Энергоэффективность
Рейтинг потенциальной энергоэффективности
Helio G70|||||||…………63
Dimensity 800|||||……..87
Итоговая оценка
Общая оценка чипа по всем показателям
Helio G70|||||||……….42
Dimensity 800||||||………61

Основные отличия

Список главных плюсов каждого из процессоров

Преимущества MediaTek Helio G70
  • Выше частота графического ускорителя (на 26%)
Преимущества MediaTek Dimensity 800
  • Меньший размер транзистора (7 против 12 нанометров)
  • Набирает существенно больше (на 51%) баллов в AnTuTu 8 – 300K vs 198K
  • На 27% выше пропускная способность памяти (17.07 против 13.41 Гбит/с)

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Geekbench 5 (одноядерный)
Helio G70|||||||…………363
Dimensity 800……………….н/д
Geekbench 5 (многоядерный)
Helio G70||||||||||………….1275
Dimensity 800………………..н/д
AnTuTu Benchmark 8
Helio G70||||||||………..198689
Dimensity 800 +51%|||||||……..300366

Технические характеристики

Сравнительная таблица характеристик Helio G70 и Dimensity 800

Центральный процессор

Архитектура 2x 2 ГГц – Cortex-A75
6x 1.7 ГГц – Cortex-A55
4x 2 ГГц – Cortex-A76
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер 8 8
Частота 2000 МГц 2000 МГц
Набор инструкций ARMv8-A ARMv8-A
Кэш L2 320 КБ
Кэш L3 1 МБ
Техпроцесс 12 нм 7 нм
Количество транзисторов 5.5 млрд.

Графический ускоритель

GPU Mali-G52 2EEMC2 Mali-G57 MP4
Архитектура Bifrost Valhall
Частота GPU 820 МГц 650 МГц
Ядер 2 4
Версия Vulcan 1.0 1.1
Версия OpenCL 2.0 2.0
Версия DirectX 12 12

Оперативная память

Тип памяти LPDDR4X LPDDR4X
Частота памяти 1800 МГц 2133 МГц
Шина 2x 16 Бит 2x 16 Бит
Пропускная способность До 13.41 Гбит/сек До 17.07 Гбит/сек
Объем До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Да Да
Тип накопителя eMMC 5.1 UFS 3.0
Макс. разрешение дисплея 2520 x 1080 2520 x 1080
Макс. разрешение фотокамеры 1x 48МП, 2x 16МП 1x 80МП, 2x 32МП
Запись видео 2K при 30FPS 4K при 30FPS
Воспроизведение видео 2K при 30FPS 4K при 30FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP9 H.264, H.265, VP9
Аудио AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Связь и сети

Поддержка 4G LTE Cat. 7 LTE Cat. 18
Поддержка 5G Нет Да
Скорость скачивания До 300 Мбит/с До 1200 Мбит/с
Скорость загрузки До 100 Мбит/с До 211 Мбит/с
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 5.0 5.1
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Общая информация

Дата анонса Январь 2020 года Декабрь 2019 года
Класс Средний класс Средний класс
Официальный сайт Сайт MediaTek Helio G70 Сайт MediaTek Dimensity 800

Спасибо сайту за статью:    nanoreview.net

Dimensity 1000L против Kirin 990 (4G)

Мы сравнили два 8-ядерных процессора: MediaTek Dimensity 1000L (с графикой Mali-G77 MC9) и HiSilicon Kirin 990 (4G) (Mali G76 MP16). Смотрите таблицу характеристик, преимущества каждого из чипов, а также результаты тестирования бенчмарков AnTuTu и Geekbench.

Обзор

Сравнение показателей производительности и энергопотребления (от 1 до 100)

Производительность CPU
Скорость работы центрального процессора
Dimensity 1000L|||||||||………64
Kirin 990 (4G)||||||||……………77
Производительность в играх
Тесты графики в играх и OpenCL/Vulcan
Dimensity 1000L|||||||……..49
Kirin 990 (4G)||||||||……….69
Энергоэффективность
Рейтинг потенциальной энергоэффективности
Dimensity 1000L||||||||…….87
Kirin 990 (4G)|||||||||……….91
Итоговая оценка
Общая оценка чипа по всем показателям
Dimensity 1000L||||||…..65
Kirin 990 (4G)||||||……..77

Основные отличия

Список главных плюсов каждого из процессоров

Преимущества MediaTek Dimensity 1000L
  • Выше частота графического ускорителя (на 42%)
Преимущества HiSilicon Kirin 990 (4G)
  • Набирает больше (на 27%) баллов в AnTuTu 8 – 424K vs 333K
  • На 10% выше частота процессора (2860 против 2600 МГц

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Geekbench 5 (одноядерный)
Dimensity 1000L……………н/д
Kirin 990 (4G)|||||||||……..737
Geekbench 5 (многоядерный)
Dimensity 1000L……………..н/д
Kirin 990 (4G)|||||||||……..3035
AnTuTu Benchmark 8
Dimensity 1000L||||||||………333547
Kirin 990 (4G) +27%|||||||||……424590

Технические характеристики

Сравнительная таблица характеристик Dimensity 1000L и Kirin 990 (4G)

Центральный процессор

Архитектура 4x 2.2 ГГц – Cortex-A77
4x 2 ГГц – Cortex-A55
2x 2.86 ГГц – Cortex-A76
2x 2.09 ГГц – Cortex-A76
4x 1.86 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер 8 8
Частота 2600 МГц 2860 МГц
Набор инструкций ARMv8-A ARMv8-A
Кэш L2 512 КБ
Техпроцесс 7 нм 7 нм
Количество транзисторов 8 млрд.

Графический ускоритель

GPU Mali-G77 MC9 Mali G76 MP16
Архитектура Valhall Bifrost
Частота GPU 850 МГц 600 МГц
Ядер 9 16
FLOPS 768 Гфлопс
Версия Vulcan 1.1 1.0
Версия OpenCL 2.0 2.0
Версия DirectX 12 12

Оперативная память

Тип памяти LPDDR4X LPDDR4X
Частота памяти 2133 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Бит 4x 16 Бит
Пропускная способность До 31.78 Гбит/сек
Объем До 16 ГБ До 12 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Да Da Vinci
Тип накопителя UFS 3.0 UFS 2.1, UFS 3.0
Макс. разрешение дисплея 3200 x 1800 3360 x 1440
Макс. разрешение фотокамеры 1x 80МП, 2x 32МП
Запись видео 4K при 30FPS 8K при 30FPS, 4K при 60FPS
Воспроизведение видео 4K при 30FPS 8K при 30FPS, 4K при 60FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP8, VP9 H.264, H.265, VC-1
Аудио AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Связь и сети

Модем Mediatek M70
Поддержка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 21
Поддержка 5G Да Нет
Скорость скачивания До 1200 Мбит/с До 1400 Мбит/с
Скорость загрузки До 210 Мбит/с До 200 Мбит/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.1 5.0
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou

Общая информация

Дата анонса Ноябрь 2019 года Октябрь 2019 года
Класс Средний класс Флагман
Номер модели MT6885Z
Официальный сайт Сайт MediaTek Dimensity 1000L Сайт HiSilicon Kirin 990 (4G)

Спасибо этому сайту за статью: nanoreview.net

Обзор Apple A9

Apple A9 – двухъядерный чипсет, который был анонсирован 9 сентября 2015 года и изготовляется по 14-нанометровому техпроцессу. Он имеет 2 ядра Twister на 1850 МГц.

Производительность CPU|||||||||||…..34
Производительность в играх||||||……33
Энергоэффективность||||||||||……….52
Итоговая оценка||||||||………………..39

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Geekbench 5 (одноядерный)|||||||||……….539
Geekbench 5 (многоядерный)||||||||||…………991
AnTuTu Benchmark 8||||||||…………………169763

Технические характеристики

Подробные характеристики чипа Эпл А9 c графикой PowerVR Series 7XT GT7600

Центральный процессор

Архитектура 2x 1.85 ГГц – Twister
Количество ядер 2
Частота 1850 МГц
Набор инструкций ARMv8-A
Кэш L2 3 МБ
Кэш L3 8 МБ
Техпроцесс 14 нм
Количество транзисторов 2 млрд.

Графический ускоритель

GPU PowerVR Series 7XT GT7600
Архитектура Rogue
Частота GPU 650 МГц
Ядер 6
Количество ALU 192
Версия Vulcan 1.1
Версия OpenCL 1.2
Версия DirectX 11

Оперативная память

Тип памяти LPDDR4
Частота памяти 1333 МГц
Шина 2x 32 Бит
Пропускная способность До 14.9 Гбит/сек
Объем До 4 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Нет
Тип накопителя NVMe
Макс. разрешение дисплея 1920 x 1080
Макс. разрешение фотокамеры 1x 32МП, 2x 12МП
Запись видео 4K при 30FPS
Воспроизведение видео 4K при 30FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265
Аудио AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Связь и сети

Модем Qualcomm MDM9635M
Поддержка 4G LTE Cat. 6
Поддержка 5G Нет
Скорость скачивания До 450 Мбит/с
Скорость загрузки До 150 Мбит/с
Wi-Fi 4
Bluetooth 4.2
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Общая информация

Дата анонса Сентябрь 2015 года
Класс Флагман

Спасибо сайту за статью: nanoreview.net

Helio P70 против Helio G85

Мы сравнили два 8-ядерных процессора: MediaTek Helio P70 (с графикой Mali-G72 MP3) и Helio G85 (Mali-G52 MP2). Смотрите таблицу характеристик, преимущества каждого из чипов, а также результаты тестирования бенчмарков AnTuTu и Geekbench.

Обзор

Сравнение показателей производительности и энергопотребления (от 1 до 100)

Производительность CPU
Скорость работы центрального процессора
Helio P70|||||||||………34
Helio G85|||||…….36
Производительность в играх
Тесты графики в играх и OpenCL/Vulcan
Helio P70|||||||||…….26
Helio G85|||||||……….30
Энергоэффективность
Рейтинг потенциальной энергоэффективности
Helio P70||||||||………60
Helio G85|||||||………63
Итоговая оценка
Общая оценка чипа по всем показателям
Helio P70||||||||……39
Helio G85||||||………42

Основные отличия

Список главных плюсов каждого из процессоров

Преимущества MediaTek Helio P70
  • На 5% выше частота процессора (2100 против 2000 МГц
Преимущества MediaTek Helio G85
  • Более новый – выпущен на 1 год и 6 месяцев позже
  • Набирает больше (на 16%) баллов в AnTuTu 8 – 209K vs 179K
  • Выше частота графического ускорителя (на 11%)

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Geekbench 5 (одноядерный)
Helio P70||||||……….300
Helio G85 +17%||||||||……350
Geekbench 5 (многоядерный)
Helio P70 +10%||||||||…….1395
Helio G85||||||||||||……..1271
AnTuTu Benchmark 8
Helio P70||||||||………179541
Helio G85 +16%||||…….209044

Технические характеристики

Сравнительная таблица характеристик Helio P70 и Helio G85

Центральный процессор

Архитектура 4x 2.1 ГГц – Cortex-A73
4x 2 ГГц – Cortex-A53
2x 2 ГГц – Cortex-A75
6x 1.8 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер 8 8
Частота 2100 МГц 2000 МГц
Набор инструкций ARMv8-A ARMv8-A
Техпроцесс 12 нм 12 нм
Количество транзисторов 5.5 млрд.

Графический ускоритель

GPU Mali-G72 MP3 Mali-G52 MP2
Архитектура Bifrost Bifrost
Частота GPU 900 МГц 1000 МГц
Ядер 3 2
FLOPS 255 Гфлопс
Версия Vulcan 1.1 1.0
Версия OpenCL 2.0 2.0
Версия DirectX 12 12

Оперативная память

Тип памяти LPDDR4X LPDDR4X
Частота памяти 1800 МГц 1800 МГц
Шина 2x 32 Бит 2x 16 Бит
Пропускная способность До 13.41 Гбит/сек
Объем До 8 ГБ До 8 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор NeuroPilot Neural Engine
Тип накопителя eMMC 5.1, UFS 2.1 eMMC 5.1, UFS 2.1
Макс. разрешение дисплея 2160 x 1080 2520 x 1080
Макс. разрешение фотокамеры 1x 48МП, 2x 20МП 1x 48МП, 2x 16МП
Запись видео 1K при 30FPS 2K при 30FPS
Воспроизведение видео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP8, VP9 H.264, H.265, VP9
Аудио AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Связь и сети

Поддержка 4G LTE Cat. 7 LTE Cat. 7
Поддержка 5G Нет Нет
Скорость скачивания До 300 Мбит/с До 300 Мбит/с
Скорость загрузки До 150 Мбит/с До 100 Мбит/с
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 4.2 5.0
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Общая информация

Дата анонса Октябрь 2018 года Апрель 2020 года
Класс Средний класс Средний класс
Официальный сайт Сайт MediaTek Helio P70 Сайт MediaTek Helio G85

Спасибо сайту за статью:  nanoreview.net

Обзор MediaTek Dimensity 820

MediaTek Dimensity 820 – восьмиядерный чипсет, который был анонсирован 18 мая 2020 года и изготовляется по 7-нанометровому техпроцессу. Он имеет 4 ядра Cortex-A76 на 2600 МГц и 4 ядра Cortex-A55 на 2000 МГц.

Производительность CPU|||||||……65
Производительность в играх||||||……59
Энергоэффективность|||||||…….87
Итоговая оценка|||||||…….68

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Geekbench 5 (одноядерный)||||||……..651
Geekbench 5 (многоядерный)|||||…..2165
AnTuTu Benchmark 8|||||||………..411294

Смартфоны

Кликните на название устройства, чтобы посмотреть детальную информацию

Смартфоны с Dimensity 820 AnTuTu v8
1. Xiaomi Redmi 10X Pro 5G 422375
2. Xiaomi Redmi 10X 5G 416600

Технические характеристики

Подробные характеристики чипа Dimensity 820 c графикой Mali-G57 MC5

Центральный процессор

Архитектура 4x 2.6 ГГц – Cortex-A76
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер 8
Частота 2600 МГц
Набор инструкций ARMv8.3-A
Техпроцесс 7 нм

Графический ускоритель

GPU Mali-G57 MC5
Архитектура Valhall
Частота GPU 650 МГц
Ядер 5
Версия Vulcan 1.1
Версия OpenCL 2.0
Версия DirectX 12

Оперативная память

Тип памяти LPDDR4X
Частота памяти 2133 МГц
Шина 2x 16 Бит
Пропускная способность До 17.07 Гбит/сек
Объем До 16 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Да
Тип накопителя UFS 3.0
Макс. разрешение дисплея 2520 x 1080
Макс. разрешение фотокамеры 1x 80МП, 2x 32МП
Запись видео 4K при 30FPS
Воспроизведение видео 4K при 30FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP9
Аудио AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Связь и сети

Поддержка 4G LTE Cat. 18
Поддержка 5G Да
Скорость скачивания До 1200 Мбит/с
Скорость загрузки До 211 Мбит/с
Wi-Fi 5
Bluetooth 5.1
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Общая информация

Дата анонса Май 2020 года
Класс Средний класс
Номер модели MT6875
Официальный сайт Сайт MediaTek Dimensity 820

Спасибо сайту за статью: nanoreview.net

Dimensity 820 против Dimensity 1000L

Мы сравнили два 8-ядерных процессора: Qualcomm Snapdragon 768G (с графикой Adreno 620) и MediaTek Dimensity 820 ( Mali-G57 MC5). Смотрите таблицу характеристик, преимущества каждого из чипов, а также результаты тестирования бенчмарков AnTuTu и Geekbench.

Обзор

Сравнение показателей производительности и энергопотребления (от 1 до 100)

Производительность CPU
Скорость работы центрального процессора
Snapdragon 768G||||||||……..63
Dimensity 820||||||………65
Производительность в играх
Тесты графики в играх и OpenCL/Vulcan
Snapdragon 768G|||||….64
Dimensity 820|||||……59
Энергоэффективность
Рейтинг потенциальной энергоэффективности
Snapdragon 768G||||||……98
Dimensity 820|||||||||||……..87
Итоговая оценка
Общая оценка чипа по всем показателям
Snapdragon 768G|||||||||……..71
Dimensity 820||||||||||…………68

Основные отличия

Список главных плюсов каждого из процессоров

Преимущества Qualcomm Snapdragon 768G
  • Разработчики чаще оптимизируют игры под Snapdragon, чем под Dimensity
  • Выше частота графического ускорителя (на 15%)
  • На 8% выше частота процессора (2800 против 2600 МГц
Преимущества MediaTek Dimensity 820
  • Набирает немного больше (на 10%) баллов в AnTuTu 8 – 411K vs 375K

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Geekbench 5 (одноядерный)
Snapdragon 768G +8%|||||||………706
Dimensity 820||||||||…….651
Geekbench 5 (многоядерный)
Snapdragon 768G||||||||….1965
Dimensity 820 +10%|||||||||||…..2165
AnTuTu Benchmark 8
Snapdragon 768G||||||||||……….375373
Dimensity 820 +10%|||||||||……..411294

Технические характеристики

Сравнительная таблица характеристик Snapdragon 768G и Dimensity 820

Центральный процессор

Архитектура 1x 2.8 ГГц – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 ГГц – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 ГГц – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
4x 2.6 ГГц – Cortex-A76
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер 8 8
Частота 2800 МГц 2600 МГц
Набор инструкций ARMv8.3-A ARMv8.3-A
Техпроцесс 7 нм 7 нм

Графический ускоритель

GPU Adreno 620 Mali-G57 MC5
Архитектура Adreno 600 Valhall
Частота GPU 750 МГц 650 МГц
Ядер 5
Количество ALU 192
FLOPS 720 Гфлопс
Версия Vulcan 1.1 1.1
Версия OpenCL 2.0 2.0
Версия DirectX 12 12

Оперативная память

Тип памяти LPDDR4X LPDDR4X
Частота памяти 2133 МГц 2133 МГц
Шина 2x 16 Бит 2x 16 Бит
Пропускная способность До 17 Гбит/сек До 17.07 Гбит/сек
Объем До 12 ГБ До 16 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Hexagon 696 Да
Тип накопителя eMMC 5.1, UFS 3.0 UFS 3.0
Макс. разрешение дисплея 3200 x 1800 2520 x 1080
Макс. разрешение фотокамеры 1x 192МП, 2x 22МП 1x 80МП, 2x 32МП
Запись видео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Воспроизведение видео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP8, VP9 H.264, H.265, VP9
Аудио AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Связь и сети

Модем X52
Поддержка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 18
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания До 1200 Мбит/с До 1200 Мбит/с
Скорость загрузки До 210 Мбит/с До 211 Мбит/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.0 5.1
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Общая информация

Дата анонса Май 2020 года Май 2020 года
Класс Средний класс Средний класс
Номер модели SM7250-AC MT6875
Официальный сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 768G Сайт MediaTek Dimensity 820

Спасибо сайту за статью:  nanoreview.net

Dimensity 820 против Dimensity 1000L

Мы сравнили два 8-ядерных процессора: MediaTek Dimensity 820 (с графикой Mali-G57 MC5) и Dimensity 1000L (Mali-G77 MC9). Смотрите таблицу характеристик, преимущества каждого из чипов, а также результаты тестирования бенчмарков AnTuTu и Geekbench.

Обзор

Сравнение показателей производительности и энергопотребления (от 1 до 100)

Производительность CPU
Скорость работы центрального процессора
Dimensity 820||||||||||||………76
Dimensity 1000L|||||||||………65
Производительность в играх
Тесты графики в играх и OpenCL/Vulcan
Dimensity 820||||||||…………59
Dimensity 1000L|||||……….49
Энергоэффективность
Рейтинг потенциальной энергоэффективности
Dimensity 820|||||||||…………..87
Dimensity 1000L|||||||…………87
Итоговая оценка
Общая оценка чипа по всем показателям
Dimensity 820|||||||……….74
Dimensity 1000L||||||…….65

Основные отличия

Список главных плюсов каждого из процессоров

Преимущества MediaTek Dimensity 820
  • Набирает больше (на 21%) баллов в AnTuTu 8 – 411K vs 340K
  • Лучшая архитектура набора команд
Преимущества MediaTek Dimensity 1000L
  • Выше частота графического ускорителя (на 31%)

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Geekbench 5 (одноядерный)
Dimensity 820||||||………..651
Dimensity 1000L||||||…….н/д
Geekbench 5 (многоядерный)
Dimensity 820||||||||………2165
Dimensity 1000L||||||…….н/д
AnTuTu Benchmark 8
Dimensity 820 +21%|||||||…..411294
Dimensity 1000L|||||…………340951

Технические характеристики

Сравнительная таблица характеристик Dimensity 820 и Dimensity 1000L

Центральный процессор

Архитектура 1)4x 2.6 ГГц – Cortex-A76
2)4x 2 ГГц – Cortex-A55
4x 2.2 ГГц – Cortex-A77
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер 8 8
Частота 2600 МГц 2600 МГц
Набор инструкций ARMv8.3-A ARMv8-A
Техпроцесс 7 нм 7 нм

Графический ускоритель

GPU Mali-G57 MC5 Mali-G77 MC9
Архитектура Valhall Valhall
Частота GPU 650 МГц 850 МГц
Ядер 5 9
Версия Vulcan 1.1 1.1
Версия OpenCL 2.0 2.0
Версия DirectX 12 12

Оперативная память

Тип памяти LPDDR4X LPDDR4X
Частота памяти 2133 МГц 2133 МГц
Шина 2x 16 Бит 4x 16 Бит
Пропускная способность До 17.07 Гбит/сек
Объем До 16 ГБ До 16 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Да Да
Тип накопителя UFS 3.0 UFS 3.0
Макс. разрешение дисплея 2520 x 1080 3200 x 1800
Макс. разрешение фотокамеры 1x 80МП, 2x 32МП 1x 80МП, 2x 32МП
Запись видео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Воспроизведение видео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP9 H.264, H.265, VP8, VP9
Аудио AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Связь и сети

Модем Mediatek M70
Поддержка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 24
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания До 1200 Мбит/с До 1200 Мбит/с
Скорость загрузки До 211 Мбит/с До 210 Мбит/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 5.1 5.1
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Общая информация

Дата анонса Май 2020 года Ноябрь 2019 года
Класс Средний класс Средний класс
Номер модели MT6875 MT6885Z
Официальный сайт Сайт MediaTek Dimensity 820 Сайт MediaTek Dimensity 1000L

Спасибо сайту за статью: nanoreview.net

Exynos 880 против Kirin 990 (5G)

Мы сравнили два 8-ядерных процессора: Samsung Exynos 880 (с графикой Mali G76 MP5) и HiSilicon Kirin 990 (5G) (Mali G76 MP16). Смотрите таблицу характеристик, преимущества каждого из чипов, а также результаты тестирования бенчмарков AnTuTu и Geekbench.

Обзор

Сравнение показателей производительности и энергопотребления (от 1 до 100)

Производительность CPU
Скорость работы центрального процессора
Exynos 880|||||||||………..53
Kirin 990 (5G)|||||||……….83
Производительность в играх
Тесты графики в играх и OpenCL/Vulcan
Exynos 880||||||……..40
Kirin 990 (5G)||||||||……70
Энергоэффективность
Рейтинг потенциальной энергоэффективности
Exynos 880||||||||………87
Kirin 990 (5G)||||||||……..91
Итоговая оценка
Общая оценка чипа по всем показателям
Exynos 880|||||||||……..58
Kirin 990 (5G)|||||||……..80

Основные отличия

Список главных плюсов каждого из процессоров

Преимущества Samsung Exynos 880
  • Более новый – выпущен на 8 месяцев позже
  • Лучшая архитектура набора команд
Преимущества HiSilicon Kirin 990 (5G)
  • Набирает существенно больше (на 75%) баллов в AnTuTu 8 – 505K vs 288K
  • Показывает на 56% лучшую производительность в вычислениях с плавающей запятой
  • На 43% выше частота процессора (2860 против 2000 МГц
  • Меньший размер транзистора (7 против 8 нанометров)

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Geekbench 5 (одноядерный)
Exynos 880||||||||……….644
Kirin 990 (5G) +20%|||||||………771
Geekbench 5 (многоядерный)
Exynos 880|||||||………1838
Kirin 990 (5G) +68%|||||||………3092
AnTuTu Benchmark 8
Exynos 880|||||||……….288175
Kirin 990 (5G) +75%||||||||……..505070

Технические характеристики

Сравнительная таблица характеристик Exynos 880 и Kirin 990 (5G)

Центральный процессор

Архитектура 2x 2 ГГц – Cortex-A77
6x 1.8 ГГц – Cortex-A55
2x 2.86 ГГц – Cortex-A76
2x 2.36 ГГц – Cortex-A76
4x 1.95 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер 8 8
Частота 2000 МГц 2860 МГц
Набор инструкций ARMv8.2-A ARMv8-A
Кэш L2 512 КБ
Техпроцесс 8 нм 7 нм
Количество транзисторов 8 млрд.

Графический ускоритель

GPU Mali G76 MP5 Mali G76 MP16
Архитектура Bifrost Bifrost
Частота GPU 700 МГц
Ядер 5 16
Количество ALU 80
FLOPS 576 Гфлопс 896 Гфлопс
Версия Vulcan 1.1 1.0
Версия OpenCL 2.0 2.0
Версия DirectX 12 12

Оперативная память

Тип памяти LPDDR4X LPDDR4X
Частота памяти 2133 МГц 2133 МГц
Шина 2x 32 Бит 4x 16 Бит
Пропускная способность До 31.78 Гбит/сек
Объем До 8 ГБ До 12 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Да Da Vinci
Тип накопителя eMMC 5.1, UFS 2.1 UFS 2.1, UFS 3.0
Макс. разрешение дисплея 2520 x 1080 3840 x 2160
Макс. разрешение фотокамеры 1x 64МП, 2x 20МП
Запись видео 4K при 30FPS 8K при 30FPS, 4K при 60FPS
Воспроизведение видео 4K при 30FPS 8K при 30FPS, 4K при 60FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, VP9 H.264, H.265, VC-1
Аудио AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Связь и сети

Модем Exynos 5123 Balong 5G
Поддержка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 21
Поддержка 5G Да Да
Скорость скачивания До 2550 Мбит/с До 2300 Мбит/с
Скорость загрузки До 1280 Мбит/с До 1250 Мбит/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.0 5.0
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou

Общая информация

Дата анонса Май 2020 года Октябрь 2019 года
Класс Средний класс Флагман
Официальный сайт Сайт Samsung Exynos 880 Сайт HiSilicon Kirin 990 (5G)

 

Спасибо сайту за статью: nanoreview.net

Обзор MediaTek MT6737

MediaTek MT6737 – четырехъядерный чипсет, который был анонсирован 1 января 2016 года и изготовляется по 28-нанометровому техпроцессу. Он имеет 4 ядра Cortex-A53 на 1300 МГц.

Производительность CPU||||||||……11
Производительность в играх|||||…н/д
Энергоэффективность||||||||……….32
Итоговая оценка||||||……….21

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

AnTuTu Benchmark||||||||||…… 740318
Geekbench 5 (одноядерный)|||||||||…….129
Geekbench 5 (многоядерный)|||||||||……..435

Смартфоны

Кликните на название устройства, чтобы посмотреть детальную информацию

Смартфоны с MediaTek MT6737 AnTuTu v8
1. ASUS ZenFone 3 Max
2. Huawei Y5 (2017)
3. Huawei Y3 (2017)
4. Samsung Galaxy J2 Prime
5. Motorola Moto E4 Plus

Технические характеристики

Подробные характеристики чипа Медиатек MT6737 c графикой Mali-T720 MP2

Центральный процессор

Архитектура 4x 1.3 ГГц – Cortex-A53
Количество ядер 4
Частота 1300 МГц
Набор инструкций ARMv8-A
Техпроцесс 28 нм
Количество транзисторов 1 млрд.

Графический ускоритель

GPU Mali-T720 MP2
Архитектура Midgard
Частота GPU 500-650 МГц
Ядер 2
FLOPS 34 Гфлопс
Версия OpenCL 1.2
Версия DirectX 11

Оперативная память

Тип памяти LPDDR3
Частота памяти 640 МГц
Шина 1x 32 Бит
Пропускная способность До 4.9 Гбит/сек
Объем До 3 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Нет
Тип накопителя eMMC 5.0
Макс. разрешение дисплея 1280 x 720
Макс. разрешение фотокамеры 1x 13МП
Запись видео 1K при 30FPS
Воспроизведение видео 1080p при 30FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265
Аудио AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Связь и сети

Модем MT6169
Поддержка 4G LTE Cat. 5
Поддержка 5G Нет
Скорость скачивания До 150 Мбит/с
Скорость загрузки До 50 Мбит/с
Wi-Fi 4
Bluetooth 4.1
Навигация GPS

Общая информация

Дата анонса Январь 2016 года
Класс Средний класс
Номер модели MT6737
Официальный сайт Сайт MediaTek MT6737

спасибо сайту за статью: nanoreview.ne

Обзор MediaTek Dimensity 1000 Plus

MediaTek Dimensity 1000 Plus – восьмиядерный чипсет, который был анонсирован 8 мая 2020 года и изготовляется по 7-нанометровому техпроцессу. Он имеет 4 ядра Cortex-A77 на 2600 МГц и 4 ядра Cortex-A55 на 2000 МГц.

Производительность CPU|||||||||…….82
Производительность в играх||||||||…..92
Энергоэффективность||||||||||…….87
Итоговая оценка|||||||||……………87

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

Geekbench 5 (одноядерный)|||||||……..781
Geekbench 5 (многоядерный)||||||||||||||……..3086
AnTuTu Benchmark 8|||||||||||||………………..504937

Технические характеристики

Подробные характеристики чипа Dimensity 1000 Plus c графикой Mali-G77 MP9

Центральный процессор

Архитектура 4x 2.6 ГГц – Cortex-A77
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер 8
Частота 2600 МГц
Набор инструкций ARMv8.3-A
Техпроцесс 7 нм

Графический ускоритель

GPU Mali-G77 MP9
Архитектура Valhall
Ядер 9
Версия Vulcan 1.1
Версия OpenCL 2.0
Версия DirectX 12

Оперативная память

Тип памяти LPDDR4X
Частота памяти 2133 МГц
Шина 4x 16 Бит
Пропускная способность До 29.87 Гбит/сек
Объем До 16 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор Да
Тип накопителя UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. разрешение дисплея 2520 x 1080
Макс. разрешение фотокамеры 1x 80МП, 2x 32МП
Запись видео 4K при 30FPS
Воспроизведение видео 4K при 30FPS
Поддержка кодеков H.264, H.265, AV1, VP9
Аудио AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Связь и сети

Поддержка 4G LTE Cat. 20
Поддержка 5G Да
Скорость скачивания До 4700 Мбит/с
Скорость загрузки До 2300 Мбит/с
Wi-Fi 6
Bluetooth 5.1
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Общая информация

Дата анонса Май 2020 года
Класс Флагман
Официальный сайт Сайт MediaTek Dimensity 1000 Plus

Спасибо сайту за статью: nanoreview.net

X